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导热硅胶产品

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导热硅胶HBC-1099

类  型:导热硅胶
描  述:最主要的应用是代替导热硅脂(膏)作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接。
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产品详情

 一、产品特点
     1、耐力HBC—1099胶既有粘接密封作用,又有良好的导热(散热)性,导热系数 [W/(m·K)] 0.86。 
     2、1099胶是一种经过补强的中性有机硅弹性胶,胶固化后有良好的耐高低变化性能,长期使用不会脱落,不会产生接触缝隙降低散热效果;因为有了补强,HBC-1099胶有较高的粘接强度,剪切强度≥20kg/cm2,剥离强度≥6kg/cm。 
     3、HBC-1099胶具有优异的耐高低温性能。它的使用温度范围为-60~300℃。 
     4、HBC-1099胶是一种单组分室温固化胶,用50ML(毫升)金属软管或330ML(毫升)包装使用非常方便。 

 二、典型用途 
     最主要的应用是代替导热硅脂(膏)作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接。用此胶后可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式,带来的结果是更可靠的填充散热、更简单的工艺、更经济的成本。 

 三、使用工艺
     1、清洁表面:将被粘或被涂覆物表面整理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。 
     2、施 胶:拧开胶管盖帽,将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀,将被粘面合拢固定即可。 
     3、固 化:将被粘好或密封好的部件置于空气中,让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程,在24小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2~4mm的深度,如果部位位置较深,尤其是在不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长。在作进一步处理或将被粘结的部件包装之前,建议用户等待足够长的时间以使粘合的牢固和整体性不被影响。 

 四、注意事项
     操作完成后,未用完的胶应立即拧紧盖帽,密封保存。再次使用时,若封口处有少许结皮,将其去除即可,不影响正常使用。胶在贮存过程中,管口部也有可能出现少量的固化现象,将之清除后可正常使用,不影响产品性能。 

 五、包装规格
     50毫升/支,200支/箱。 330毫升, 25支/箱 

 六、贮存及运输
     1、本产品的贮存期为1年(25℃)。 
     2、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。 
咨询相关产品信息,请拨打:020-82286090 MORE
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